Pb-Sn 솔더합금(Solder Alloys)은 용융점(Melting Point)이 낮을 뿐 아니라 젖음성(Wettability),연성(Ductility) ,부식저항성(Corrosion Resistance) 및 전기전도도(Electrical Conductivity)가 우수하여 전자산업분야에 널리 사용되고 있다.
그러나 Pb-Sn솔더합금은 환경오염을 유발함으로서 대체할 저공해,고기능 및 고강도의 무연솔더합금(Pb-free Solder Alloys)에 대한 생산활동이 세계 각국에서 진행중이다. 새로운 솔더합금으로 기존의 공정에 큰 변화없이 Pb-Sn합금을 대체하기 위해서는 공정조성인 Pb-63Sn의 용융점인 183℃와 유사한 용융특성을 갖추어야 한다.
그러나 대체합금으로 제시되고 있는 二元系共晶合金(Binary Eutectic Alloys)의 용융점은 Pb-Sn합금에 비해 높거나 낮기 때문에 사용에 문제가있다.
따라서 본 에드호텍(주)에서는 종래의 Pb-63Sn합금을 대체할 無鉛Solder합금설계와 그의 특성을 조사하여 Electronic Package(BGA,CSP 및 Flip Chip)에 적용할 Pb-free Solder Alloys(Solder Ball)을 자체 개발한 설비를 이용,생산하고 있다.