인사말

저희 에드호텍(주)는 21C를 맞아, 차세대 반도체 패키지인 BGA/CSP Package용 無鉛 솔더볼 (Solder Ball), 無鉛 솔더 분말 및 無鉛 크림 솔더(Lead-Free Cream Solder),LCD용 Spacer, 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 소재인 Ag,Ag-Cu 및 Ni,Cu 분말 및 Paste의 생산을 위해 울산대학교 신소재 연구실의 도움 을 받아 에드호텍(주)는 성공적인 산업화를 추진하여 사업자 등록을 마치고, 반도체 패키지(BGA, CSP/Flip Chip)를 위한 재료의 공급을 위해 설립하였습 니다. 에드호텍(주)는 환경친화적인 첨단반도체 Package/MLCC/LCD 소재의 생산과 더불어 지난 25년간 재료공학분야(분말야금)의 교육과 소재분야 개발 연구를 성공적으로 수행하여 얻은 결과를 기대가 되는 소재분야회사에 기술지원, 기술이전 형태로 환원하고자 합니다.
에드호텍(주)의 가족들은 고객의 필요에 진실로 만족시켜 드리기 위해 항상 노력하고 있습니다. 감사합니다.

2001. 3.

▷ ITEM

• 첨단반도체 Package (BGA,CSP 및 Flip Chip Package)용
  소재 제조기술(Pb-free 계 Solder Ball)
• 표면실장용 Solder Powder 제조기술(Pb-free 계 솔더분말)
• TFT LCD용 소재 제조기술(이방성 도전입자,Spacer)
• Conductive Paste용 소재 제조기술(Ag,Pd 및Ag-Pd분말)
• Conductive Particle용 소재 제조기술(Solid Core Solder Ball)
• MLCC용 소재 제조기술(BaTiO₃ , Ni, Cu분말)
• Ball Pen용 초경합금 및 Ceramic Ball 제조기술
• 열전재료용 소재개발(Bismuth Telluride 입자)
• 전기접점용 소재 제조기술(Ag-SnO₂, Ag-CdO분말)
• 용접재 제조기술(Al-Si분말,BCu-P분말)
• Alkaline-Manganese Battery용 소재 제조기술
  (Zn,Pb분말)
• Filter용 소재 제조기술(Cu-Sn Ball)
• 산업용 Shot 제조기술(Al Shot,Zinc Shot,Steel Shot)
• Paint용 Paste 제조기술(Al Paste,Cu-Zn Paste,Zn Paste)
• Nanosized Metal Powder 제조기술(Ag,Cu,Ni분말)
• 분말 및 볼 제조설비 설계,개발 및 시공(Monosized Ball Plant,Gas atomiser,Ultrasonic atomiser,Centrifugal atomiser)